커피이론. BOND설비와 스크린프린터의 차이점(2) • PCB 표면에 SMD형태의 부품을 실장할 때 솔더 도포가 필요한 경우에 사용하며 PCB의 Land형태가 천공되어 있는 메탈마스크와 스퀴즈로 PCB에 솔더를 도포 할 수 있음 • 요즘은 Bond 도포의 경우도 특수형 메탈마스크를 통하여 XG-50 / 크림납 / 32g / sn63% pb37% / 녹는점 200도.06. 타이머 리셋 4음 레버 .02. 서리. 솔더 특성시험자료. SMT의 장단점 3. 단, 교환/반품 … 2007 · SOLDER CREAM 관리기준. 사용방법 ; 1. 이를 위하여 본 발명은 수동 소켓 타입이 아닌 자동으로 SIP 패키지 모듈의 리드와 연결되어 전기적인 검사를 수행할 수 있는 콘택터 및 이를 이용한 검사 . 크림납 정량 토출기.
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